Sockel & Kühlung
Die Anbindung von mehr Speicher und neuer Technologien hat es nötig gemacht, das Intel erneut auf einen neuen Sockel für die extreme-Serie setzt. Durch die hohe Anzahl der kleinen Beinchen des Sockels LGA2011, sind diese jedoch weit anfälliger gegen äußere Einwirkungen, als dies bei älteren Sockeln wie dem Sockel LGA1155 der Fall wäre - aus diesem Grund hat man sich bei Intel dafür entschieden, ein neues Halterungssystem einzuführen.
Im Falle des Sockel LGA1155 muss man nur eine Halteklammer lösen um den Deckel des Sockels anheben zu können. Beim Sockel LGA2011 muss man jedoch zwei dieser Klammern lösen, weshalb auf den Deckel extra ein Aufdruck angebracht wurde, in welcher Reihenfolge diese geöffnet werden müssen.
Wie man sieht, muss zuerst die linke Klammer geöffnet werden und im Anschluss die rechte, um den Deckel anheben zu können. Um Fehlern beim Einbau vorzubeugen wurde ein Erklärungsvideo von Intel vorbereitet:
Im Video wird zudem die neue Kühlungsmöglichkeit angesprochen, die Intel für die Prozessoren des Sockels 2011 vorsieht. Hierbei handelt es sich um eine der bereits bekannten Systeme von Asetek, welche grundsätzlich aus einem 120mm Radiator und einem Kühler mit integrierter Pumpeneinheit besteht. Es handelt sich also um ein ähnliches System, wie das Antec Kühler H2O 920, welches wir vor einigen Wochen vorgestellt haben - ein ausführlicher Test des Intel RTS2011-Systems wird innerhalb der nächsten Tage jedoch noch nachgereicht.
Sollte man jedoch nicht in diesen Kühler investieren möchten, bietet Intel selbstverständlich weiterhin die Möglichkeit auf einen entsprechenden Luft-Kühler zu setzen - hier sollte man dann jedoch in keinem Fall an der Taktschraube des Prozessors drehen und eine gute Lüftung im Gehäuse realisieren.
Das genannte Kühlungssystem kann jedoch nicht nur auf dem Sockel 2011, sondern auch auf den älteren Sockel LGA1155/LGA1156 und LGA1366 eingesetzt werden.